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　　手機供應鏈傳出，聯(lián)發(fā)科3G與4G智能機芯片賣到缺貨，預估至少會缺到第3季，使得聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品單價（ASP）跌價壓力變小，有助本季毛利率力拚財測高標的49.5%，進一步挑戰(zhàn)暌違已久的50%大關。

　　圖／經(jīng)濟日報提供

　　聯(lián)發(fā)科首季營運亮眼，公司對本季展望樂觀，加上傳出智能機芯片鬧缺貨，帶動股價連日走揚，昨（5）日上漲8元、收513元，漲幅1.58%，再寫三年多來新高價。

　　公司總市值沖破8,000億元大關，達8,054億元，也是三年多來新高。

　　對于智能機芯片鬧缺貨的傳聞，聯(lián)發(fā)科昨天強調(diào)，整體出貨正常，庫存水位也相當健康。

　　但手機芯片供應鏈指出，聯(lián)發(fā)科近期3G、4G供應吃緊，正考驗整體供應鏈備貨。

　　手機芯片供應鏈透露，在中國大陸已發(fā)放4G牌照的情況下，聯(lián)發(fā)科原本預估今年智能型手機的3G市場將有一部分轉往4G，因此對于3G芯片的備貨相對保守。

　　不過，目前看來，大陸電信業(yè)龍頭中國移動的低價4G策略并未奏效，導致大陸4G市場銷售情況不如預期，可是生產(chǎn)端仍持續(xù)拉貨、備料和生產(chǎn)中，加上臺積電28納米產(chǎn)能供應吃緊，導致聯(lián)發(fā)科等手機芯片大廠的4G芯片均處于缺貨狀態(tài)。

　　大陸4G手機銷售情況欠佳，市場因而轉往3G備貨，但是聯(lián)發(fā)科的3G芯片備貨不及，因此同步鬧缺貨。手機芯片供應鏈預期，芯片缺貨狀況恐怕會持續(xù)到今年第3季傳統(tǒng)旺季。

　　由于聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片出貨量在3月和4月均攀上3,000萬套的高峰，礙于市場缺貨，手機芯片供應鏈預估，聯(lián)發(fā)科本月智能手機芯片出貨量可能微幅下滑，略低于3,000萬套。但也因為缺貨，使得聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品跌價壓力變小，有助本季毛利率力拚財測高標的49.5%，進一步挑戰(zhàn)暌違已久的50%大關。