矽品董事長(zhǎng)林文伯昨(30)日主持法說(shuō)會(huì)時(shí)指出,大陸等地加速第四代移動(dòng)通信(4G LTE )布建,以及微軟不再支持XP操作系統(tǒng),將啟動(dòng)新一波手機(jī)和個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)換機(jī)潮。他樂(lè)觀看待今年半導(dǎo)體景氣。
他說(shuō),矽品第2季受惠此波手機(jī)與PC換機(jī)潮,單季合并營(yíng)收將沖破200億元,有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)208億元,再寫新高,季增幅度最高逾15%。此一預(yù)估凸顯半導(dǎo)體景氣強(qiáng)勁回升。
矽品昨天公布首季稅后純益20.91億元,季減7.5%,每股純益0.67元,較去年同期稅后凈損2,900萬(wàn)元已大幅改善;單季毛利率為22.1%,比前一季下滑0.8%個(gè)百分點(diǎn),年增7.5個(gè)百分點(diǎn)。每股純益0.67元,符合預(yù)期。
矽品預(yù)估,本季合并營(yíng)收在新臺(tái)幣30.2元兌1美元的匯率基礎(chǔ)下,可望介于201億到208億元,再創(chuàng)歷史新高,季增11.3%至15.2%,法人圈驚艷;單季營(yíng)業(yè)毛利介于48.24億至52億元,營(yíng)業(yè)利益31.15億至34.32億元;每股純益約0.87至0.96元,優(yōu)于第1季的0.67元。
股品昨天股價(jià)以44.25元作收,上漲0.6 元,創(chuàng)波段新高,美國(guó)存托憑證(ADR)早盤平盤震蕩,盤中急拉,漲幅約1%。
林文伯指出,目前全球各大半導(dǎo)體廠對(duì)今年景氣展望都趨于樂(lè)觀,客戶端對(duì)高階封裝需求仍強(qiáng),快速拉升矽品第2季打線與覆晶封裝產(chǎn)能利用率。
林文伯強(qiáng)調(diào),全球景氣持續(xù)改善,尤其已開(kāi)發(fā)國(guó)家最為明顯。盡管部分市場(chǎng)飽和,讓手機(jī)與平板成長(zhǎng)不像去年強(qiáng)勢(shì),但仍可維持雙位數(shù)成長(zhǎng)。大陸等加速4G LTE基地臺(tái)布建,加上微軟今年4 月起不再支持XP操作系統(tǒng),手機(jī)及個(gè)人計(jì)算機(jī)將有新一波的換機(jī)潮,預(yù)估將帶動(dòng)半導(dǎo)體需求成長(zhǎng),也帶動(dòng)高階封裝需求強(qiáng)勁。
【記者簡(jiǎn)永祥/臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】矽品董事長(zhǎng)林文伯昨(30)日表示,面對(duì)臺(tái)積電決定明年大舉跨足高階封裝市場(chǎng),矽品早已在高階封裝技術(shù)札根,不怕競(jìng)爭(zhēng)。矽品今年兩岸仍會(huì)同步擴(kuò)充高階封裝產(chǎn)能,因應(yīng)客戶強(qiáng)勁需求。
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