1.中移4G終端策略再變 國產芯片仍難分羹；
知情人士透露，近日曝出中國移動不再要求其TD-LTE手機為5模單芯片后，國產芯片廠商紛紛表示，他們仍然無法很快提供5模10頻芯片，無論是否單芯片，因此仍然不能參與中國移動4G手機芯片的提供，只能眼睜睜地看著中國4G手機芯片市場基本歸高通一家。
5模手機芯片不再要求單芯片
此前，中國移動近期對芯片廠商發下通知，從5月開始，中移動要求入庫的TD-LTE 4G手機必須支持5模，3模手機入庫只截止到4月30日。所謂5模是指手機可同時支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM。
這一規定曾引發軒然大波，國內三大TD芯片廠商展訊、聯芯、重郵信科的第一代4G芯片都是支持三模，因為FDD-LTE與TD-LTE技術相差不大，有了 TD-LTE很 容易實現FDD-LTE，雖然這三家通過并購或自研掌握了WCDMA技術，但是五種通信制式在一顆芯片上實現所帶來的開發、調試、測試工作量呈幾何倍增 加，芯片上市周期必然拉長。去年12月，中移動順應市場發展規律，發布白皮書接受三模終端，業內人士認為這將利好國內芯片廠商，但后來中國移動強行要求支持5模，讓國產芯片商猝不及防。
而近日中國移動再次更新《TD定制終端產品白皮書》，明確要求自5月31日起所有的TD-LTE定制機必須支持5模，但不再強求全部單芯片SOC方案。因本土芯片廠商的五模單芯片方案要到下半年才能成熟，此舉被認為是給本土芯片廠商一個緩沖時間，以助其縮小與國外芯片巨頭之間的技術差距。
國產芯片商難跟上步伐
事實果真能給本土芯片廠商一個緩沖時間嗎？幾家主要的國產芯片商均向新浪科技表示，由于沒有做此計劃以及技術儲備，不能很快推出5模芯片，如果要集合WCDMA等其他芯片，相當于要完整地購買芯片方案，成本非常高，且仍然需要時間。
而且，中國移動堅持單芯片五模十頻對國產芯片商的打擊非常嚴重，例如創毅視訊曾是國內LTE芯片廠商的
2.2013年全球前十大半導體IP供應商排行榜；
根據市場研究機構 Gartner 的最新統計數據，Cadence Design Systems在 2013年躋身全球前四大半導體 IP供應商，主因是該公司在IP業務策略上改弦更張，并收購了Tensilica 與 Cosmic Circuits等公司；Cadence在2012年的Gartner的半導體IP供應商排行榜上還擠不進前十名。
根據 Gartner 的統計，全球半導體IP市場在2013年成長了11.5%，市場規模24.5億美元；其中處理器核心供應商 ARM 為市占率43.2%的龍頭，排名第二大與第三大半導體IP供應商的是 Synopsys 與Imagination Technologies ，市占率分別為13.9%與9%。Imagination的半導體IP業務成長部分原因來自先前對MIPS 的收購。
2013年全球前十大半導體IP供應商
其他全球前十大半導體IP供應商排行榜上值得注意的還包括Sonic以及繪圖處理器核心供應商Vivante；Sonic在2012年排名第九，2013年進步至第七名，其IP業務年營收成長了44.8%；Vivante則是首次進榜。而Ceva與Rambus兩家半導體IP供應商的年度營收則呈現衰退，Ceva的排名由第五退步到第六，Rambus則是保住了第八名的位置。
編譯：Judith Cheng
eettaiwan
(參考原文： Cadence Breaks Into Top 4 in Semi IP Core Ranking，by Peter Clarke)
3.大唐恩智浦半導體迎接中國市場商機；
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)和大唐電信(Datang Telecom)宣布其合資公司──大唐恩智浦半導體，近日已獲得中國政府頒發營業執照，代表中國首家車用半導體公司的正式成立。大唐恩智浦半導體總部設于中國南通，毗鄰上海，目前已開始營運。該公司專注于研發和銷售采用高性能混合訊號技術的高階汽車電子應用
大唐恩智浦半導體的員工由中國當地工程師和專家組成，公司注重半導體解決方案的開發，以滿足中國電動車和混合動力汽車市場對于最新汽車能源技術不斷成長的需求。中國政府強調發展節能和新能源車輛的決心，以支援其經濟成長。
大唐恩智浦半導體預計電動車市場將迎來十年的成長，年復合成長率(CAGR)可達70%，即在未來10年內，從2萬輛增加到超過300萬輛。中國政府正進一步擴展其電動車輛購買補助計劃，范圍從25個城市擴充逾80個，并計劃大量投資建設電動車充電基礎設備，預計將在全國建造超過20萬個充電站。
恩智浦半導體全球汽車產品銷售與行銷副總裁Drue Freeman表示：“對于恩智浦而言，這是非常激勵人心的時刻。合資企業的設立打造了極為有利的環境，讓我們可以充分利用市場的多樣性。我們確信中國政府對于新能源汽車市場的資金投入將有助于推動個人用戶對電動汽車的需求。與大唐電信并肩齊驅，我們對于中國市場進行長遠的投資，并希望能引領汽車產業解決方案的發展，推動中國產業升級，進而對全球其他市場產生正面影響。”
大唐恩智浦半導體有限公司執行長暨總經理張鵬崗表示：“中國市場領導者恩智浦的專業技術與大唐電信的本地知識完美融合，為我們在中國車用半導體市場中占據領導地位贏得先機。作為一家本土企業，能夠滿足中國市場的需求對我們而言意義重大，無論是推動現代汽車的電氣化，還是促進電源管理，我們都將堅持不懈地努力創新，為客戶提供解決方案，滿足日益成長的汽車市場需求。我們已跨出美好征程的第一步，開始出貨供應車燈調平系統產品，這些產品也是恩智浦貢獻給合資公司的寶貴財富。”eettaiwan
4.戴偉立:美滿未來重點將是網絡、移動和無線行業；
賽迪網訊】4月27日消息，整合式芯片解決方案廠商美滿在京舉辦了首次戰略發布會。本次大會以“美滿生活?全‘芯’為你”為主題，Marvell總裁、聯合創始人戴偉立女士從美國硅谷來到現場，為到場的媒體朋友介紹了Marvell的全球布局和戰略規劃，并分享其對中國市場的洞察和深入分析，此次大會也是 Marvell首次面向中國媒體舉辦的業務戰略發布。
會上，戴偉立女士發布了Marvell全新的“Smart Life and Smart Lifestyle”(美滿互聯 品“智”生活)公司愿景，并全面闡釋了其蘊含的理念，宣布了未來Marvell將繼續把業務重點放在存儲、網絡、移動和無線等行業，并將延伸至物聯網這一熱門領域，幫助全球的消費者加速邁向智能生活和智能生活方式的步伐。在過去十年間, Marvell憑借其廣泛的技術組合、全球化視野與前瞻性眼光，實現了21%的年復合增長率，并且，在全球3G、4G智能手機熱潮的推動下，其移動和無線連接業務的年復合增長率高達49%。
突破性的技術和創新的產品、以客戶為中心、持續推出高質量產品，是Marvell在當今高度競爭的半導體產業中不斷成長并取得領先地位的立足之本。作為唯一一家針對私有云、公共云、家庭云、以及光纖和移動基礎設施，提供端到端軟件定義網絡、存儲、計算、移動性和 Kinoma?軟件解決方案的公司，Marvell正致力于連接Smart Lifestyle的方方面面，包括出行在外、工作或家中等各個場景。基于在全球半導體產業的廣泛技術組合，Marvell大力推動美滿互聯生活。戴偉立表示，作為一家領先的半導體公司之一，我們非常有競爭性的一點是提供廣泛的技術產品，即端到端的解決方案，尤其是在智能解決方案表現如此。我們一直以來都是致力于在技術上創新，不斷推動技術性能達到更新的前沿，同時我們也非常注重我們技術解決方案的性價比。從績效來說，我們一方面實現TD-LTE的高性能，另一方面又使其手機能達到千元的價位。在高科技領域，我們經常把這些所有的廠商稱作好比參加田徑賽跑比賽，你要跑在前面當然就要抓住這種競爭，就是我們談到的性價比和性能并重。Marvell是一直準備就緒的，讓數以十億計的用戶去抓住4G這種高性能的TD-LTE時代。
5.聯電28納米接單旺 追趕臺積；
聯電28納米接單大躍進，獲聯發科追單，本季末放量，下半年將導入高通及博通二大客戶，成為挹注營運成長一大動能。目前全球晶圓代工業28納米由臺積電獨霸，聯電正快速追趕，縮短晶圓雙雄之間的差距。
聯電訂本周三（30日）舉行法說會，有望釋出28納米接單報捷訊息。法人預估，聯電本季訂單將強勁成長，單季合并營收增幅可達二位數。外資巴克萊為此調高聯電目標價至15元；高盛也上修至12.5 元，態度翻多。
聯電高層表示，先前28納米制程進度落后，但近期相關制程接單已逐步上軌道，今年確定會對營收挹注相當大。
聯電高層透露，旗下28納米率先推出的低功耗多晶矽氮氧化矽（Poly Sion）制程，因良率提升，已獲聯發科追單，6 月將放量投片，第3季產出。
聯電承接先進網通及高階手機芯片的關鍵28納米高介電常數金屬閘極（HKMG）制程在良率提升帶動下，接單也傳出佳音，業界傳出，聯電相關制程已相繼獲高通和博通認證。
聯電表示，28納米HKMG制程今年下半年即可導入客戶量產，但無法透露導入客戶細節。業界認為，聯電是全球第二家提供Gate-Last技術的晶圓代工廠，其良率大幅提升，可有效分散現階段業界28納米訂單排隊窘境，成為主要芯片大廠第二代工來源。
法人指出，聯電去年已建置28納米HKMG約1.5萬片月產能，隨良率與接單傳出喜訊，短期雖仍難撼動臺積電在28納米的領先優勢，對聯電卻意義重大，下半年營運動能看俏。經濟日報
6.SoC攻勢難施展 高通插旗平板大不易
高通(Qualcomm)進軍平板攻勢受阻。高通針對平板市場接連推出多核心、高整合型3G/4G系統單晶片(SoC)，但由于高達七成以上比重的平板僅搭載Wi-Fi技術，因而顯得無用武之地；加上平板M型化趨勢明顯，使得高通在低階市場難敵聯發科和大陸晶片商的公板與低價攻勢，在高階市場又礙于品牌廠傾向采用自家處理器，因此遲遲難以擴大平板市占。
從目前全球平板裝置出貨分布情形來看，市場已明顯呈現三足鼎立的態勢，首先是以三星 (
事實上，高通與聯發科從智慧型手機跨足平板市場的時間點都在2012下半年；這近2年的時間以來，聯發科憑藉平板應用處理器公板設計，以及過往在中國大陸白牌市場部署技術支援團隊所積累的豐厚合作經驗，市占率已一路狂飆。據拓墣產業研究所的報告顯示，截至2013年第四季，聯發科在大陸白牌平板晶片市場的占有率已沖上第一，達到29.5%，緊追在后的則是瑞芯微和全志兩家在地晶片商。
相較之下，高通在平板市場由于仍主打3G/4G整合型SoC策略，對白牌平板廠商而言，似乎吸引力不大，因此在中國大陸白牌平板市場僅拿下2.1%的市占。
不僅白牌市場成果不如預期，高通在品牌平板市場，氣勢也不比在智慧型手機市場那般凌厲。現階段品牌平板市場幾乎為蘋果、三星壟斷，苦苦追趕的索尼 (Sony)、樂金(LG)等廠商出貨規模明顯有段差距，而撇開只用自家A系列處理器的蘋果不談，三星也開始擴大其四核/八核Exynos平臺的導入比重，導致高通能施力的市場空間日益萎縮，處于品牌、白牌平板市場腹背受敵的狀況。
除此之外，英特爾急于在平板處理器市場搶回發言權，并喊出2014年將達四千萬臺平板出貨的目標，也成高通另一大威脅。英特爾特別將2014年開發者大會(IDF)移師深圳，并宣布投資1億美元在當地設置智慧設備創新中心；此舉不僅能拉近英特爾與大陸平板OEM的距離，亦可透過這筆資金打造不亞于聯發科的處理器參考設計和堅強技術支援團隊，在在有助其沖刺白牌平板市占。截至今年4月，包括德普特、藍魔、漢普、臺電和微步等中國大陸平板制造商已相繼宣布將與英特爾展開合作，足見英特爾來勢洶洶。
據 Wi-Fi晶片商透露，3G/4G整合型SoC性價比雖高，但還是適用于系統空間和功耗預算相對吃緊的手機設計，平板業者大多偏好純應用處理器搭配Wi- Fi多功能整合(Combo)晶片，若有需求再加入3G/4G基頻處理器的分離式設計，尤其對須要快速推出新產品，且對物料成本敏感度極高的白牌廠商而言，這種彈性設計的重要性更是不言而喻；再加上品牌平板市場短期內由三星、蘋果主導的情勢可能不會有太大變化，在在顯示高通未來于平板市場的發展之路將滿布荊棘。
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