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　　近日，美國政府在《芯片與科學法案》基礎上啟動了“微電子戰(zhàn)略”，以促進國內(nèi)半導體制造。該戰(zhàn)略由美國國家科學技術委員會微電子領導小組委員會制定，旨在利用《芯片與科學法案》的投資在未來五年內(nèi)振興微電子研發(fā)活動和基礎設施。

　　美國微電子戰(zhàn)略包括四個相互關聯(lián)的目標：

　　第一個目標側(cè)重于加速未來微電子系統(tǒng)先進性的幾個領域的關鍵研究需求。研究領域包括能夠提供新功能的材料；電路設計、仿真和仿真工具；新架構(gòu)和相關硬件設計；先進封裝和異構(gòu)集成的工藝和量測；硬件完整性和安全性；以及制造工具和流程，使新的創(chuàng)新能夠轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)。這些需要使用專門的工具和設備。

　　第二個目標側(cè)重于支持、擴展和連接研究基礎設施，從小規(guī)模材料和器件級制造和表征到原型設計、大規(guī)模制造以及先進的組裝、封裝和測試。所需的工具包括軟件（包括設計工具）和商業(yè)規(guī)模的生產(chǎn)和量測硬件。

　　第三個目標確定了支持從研究到制造所需的技術勞動力的學習者和教育工作者培養(yǎng)的努力。

　　第四個目標側(cè)重于整個研發(fā)領域，提出了創(chuàng)建充滿活力的微電子創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)的戰(zhàn)略和行動，以加速新進展向商業(yè)應用的轉(zhuǎn)化。重點工作不僅支持微電子技術發(fā)展路徑各個階段的行動，而且連接各種網(wǎng)絡和活動，構(gòu)建微電子創(chuàng)新的良性循環(huán)。

　　美國科學技術政策部(OSTP)國家安全辦公室副主任Steve Welby表示，這一政府戰(zhàn)略鼓勵微電子研發(fā)界發(fā)揮其多樣化的專業(yè)知識、創(chuàng)業(yè)精神和專注于共同目標的動力，以確保美國在這一重要領域保持全球領先地位。“我們現(xiàn)在轉(zhuǎn)向?qū)嵤┻@一戰(zhàn)略，利用政府和私營部門的千載難逢的投資——在《芯片和科學法案》以及為未來激發(fā)美國半導體創(chuàng)新的緊迫性的推動下。”