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　　近日，鐳昱半導體（Raysolve）宣布完成Pre-A3輪融資，本輪融資由華映資本領投，三七互娛及米哈游跟投。所融資金將用于加速研發迭代、團隊擴建及小規模量產，進一步鞏固鐳昱在單片全彩Micro-LED微顯示領域的領先優勢。

　　圖源：鐳昱半導體

　　此前，鐳昱于2021年完成種子輪與Pre-A輪兩輪融資，獲源碼資本、高榕資本及耀途資本等知名機構投資；于2022年完成Pre-A+輪及Pre-A++輪兩輪融資，獲韋豪創芯及瑞聲科技戰略投資。

　　華映資本消息顯示，鐳昱深刻洞察市場需求，憑借十八年技術積累，不斷實現全彩Micro-LED技術突破。自2019年在硅谷發布首款單片全彩Micro-LED微顯示芯片以來，鐳昱目前已基于8英寸半導體工藝開發出多款全彩Micro-LED微顯示產品，包括2023年于美國SID顯示周發布的0.11英寸和0.22英寸全彩微顯示屏。該系列微顯示屏除了具備超小尺寸的優勢外，實現了超過10萬尼特的亮度和98%的DCI-P3色域覆蓋率，Micro-LED像素密度高達7200PPI，得到了業內人士的高度認可和廣泛關注。

　　據介紹，鐳昱自研的量子點光刻膠方案，能夠將標準的量子點材料和光刻膠材料，通過創新性的技術整合到一起。該方案在保證高光效與高分辨率的同時，可將量子點光刻膠的厚度控制在2微米以下，既能匹配Micro-LED對超小像素尺寸的要求，又能同時保證高吸收效率及轉化效率，可以把藍光充分轉化成綠光跟紅光，從而實現單片全彩顯示。