消息,Sapien Semiconductor 正在尋求首次公開(kāi)募股 (IPO),其目標(biāo)是 Micro LED市場(chǎng),預(yù)計(jì)在各個(gè) IT 領(lǐng)域都將實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)。目前,Sapien Semiconductor 正在討論為安裝在電視和標(biāo)牌等大型顯示器上的Micro LED提供DDI(顯示驅(qū)動(dòng)芯片),并且該公司還準(zhǔn)備瞄準(zhǔn)AR等可穿戴市場(chǎng)。
近日,Sapien Semiconductor 首席執(zhí)行官李明熙(Myunghee Lee)在IPO新聞發(fā)布會(huì)上表示,“我們的主要客戶如三星和LG正在專注于微型顯示器,因此我們將準(zhǔn)備各種相應(yīng)的產(chǎn)品。”
Sapien Semiconductor成立于2017年,是一家專門(mén)為Micro LED顯示器設(shè)計(jì)DDI的公司。Micro LED 是指構(gòu)成面板的像素尺寸為 100 至 50 微米 (?) 或更小的 LED。
Micro LED 具有比現(xiàn)有 LCD 和 OLED 更高的對(duì)比度,并且具有出色的壽命和功率效率。此外,與使用玻璃基板的現(xiàn)有顯示器不同,將LED附著到基板上的方法有利于創(chuàng)建超大屏幕。
目前,Sapien Semiconductor擁有多名具有DDI相關(guān)專業(yè)知識(shí)的人員,其中包括在三星電子和現(xiàn)代汽車(chē)集團(tuán)從事半導(dǎo)體設(shè)計(jì)超過(guò)40年的首席執(zhí)行官李明熙。基于此,它擁有140多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP),已與全球約50家大型科技公司簽訂了NDA(保密協(xié)議),并正在討論新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。
Sapien Semiconductor的主要產(chǎn)品是超大型和大型顯示面板驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)品以及超小型顯示引擎的MicroLED驅(qū)動(dòng)硅背板。背板是一種半導(dǎo)體,以電力驅(qū)動(dòng)面板中的光源元件發(fā)光。
李明熙表示:“液晶面板的背光單元已準(zhǔn)備好量產(chǎn),大型顯示器的 MicroLED 驅(qū)動(dòng)芯片也正在主要向臺(tái)灣和大陸的客戶推廣。”他補(bǔ)充道:“全球首個(gè)MicroLED背板是為AR/MR市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的。我們預(yù)計(jì)銷售將于2025年左右開(kāi)始。”
Sapien Semiconductor的策略是基于該技術(shù)積極應(yīng)對(duì)Micro LED市場(chǎng)的擴(kuò)大。
Sapien Semiconductor將與Hana Must 7 Hospack合并并上市。采用SPAC消光法,合并比例為1:0.1304648。合并上市后,Sapien Semiconductor預(yù)計(jì)市值在1200億韓元左右。合并后限制流通量相當(dāng)于已發(fā)行股份總數(shù)的80%,合并日期為2024年1月24日,預(yù)計(jì)明年2月19日在科斯達(dá)克上市。
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