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　　3月4日，上交所正式受理了北京康美特科技股份有限公司（簡稱：康美特）科創板上市申請。

　　資料顯示，康美特成立于2005年，是一家專注于高分子新材料業務的國家級高新技術企業。公司主營電子封裝材料與高性能改性塑料。其中，電子封裝材料包括了LED封裝膠、Mini/Micro LED封裝膠、半導體封裝用導電銀膠等。

　　據悉，康美特的電子封裝材料產品性能已與美國杜邦、日本信越等國際廠商產品相當，已在主流下游廠商中大批量應用，實現了進口替代，在國內LED芯片封裝用電子膠粘劑領域處于領先地位。

　　同時，作為國內率先實現MiniLED有機硅封裝膠量產的廠商，康美特已成功進入多家知名企業供應鏈，包括鴻利智匯、瑞豐光電、國星光電、京東方、華為、TCL科技、歐司朗、三星、飛利浦等。

　　近年來，康美特的凈利潤持續穩定增長。2020至2022年，康美特營收分別為2.84億元、4.51億元及3.43億元，其中2021年營收同比增長59%；扣非歸母凈利潤分別為1,623.03萬元、3,102.28萬元及4,049.66萬元，呈現持續增長趨勢；主營業務毛利率為25.52%、23.43%及31.47%，盈利能力有所提升。

　　康美特表示，在國家對高分子新材料行業大力鼓勵的背景下，公司業務規模實現了快速發展。展望未來，MiniLED有機硅封裝膠等新產品在有關政策支持下，有望迎來大規模市場需求釋放，因此，康美特計劃募資增加公司業務產能與加大相關技術研發。

　　招股說明書顯示，本次上市，康美特計劃募資3.7億元投向半導體封裝材料產業化項目、貝倫研發實驗室項目以及補充流動資金。

　　其中，半導體封裝材料產業化項目，總投資1.99億元，將拓展康美特在Mini/Micro LED、半導體專用照明等新興應用領域業務布局。預計項目建成后，康美特將增加合計年產1500噸Mini/Micro LED及半導體專用照明用電子封裝材料產線。

　　貝倫研發實驗室項目總投資0.66億元，項目將進一步完善康美特在先進高分子材料技術研發體系及研究平臺建設，加速推進公司在Mini/Micro LED、新能源、半導體器件封裝領域的布局。

　　康美特表示，募資項目有助于公司逐步實現未來經營戰略，公司希望在未來兩到三年內，進一步拓寬業務布局，培育新的利潤增長點，把握市場機遇，鞏固公司在Mini/Micro LED等新型顯示封裝材料、高性能改性塑料等關鍵戰略材料應用領域的市場地位。