Top Engineering 開發了一種檢測設備，可以提高Micro LED顯示器的生產良率。該設備是在將Micro LED芯片轉移到面板之前，通過篩選有缺陷的芯片來防止產生壞像素的設備。有望降低Micro LED像素修復工藝的成本和時間，解決量產困難。
Top Engineering 在13日宣布，已開發出測試設備“TNCEL-W”，該設備應用了新的Micro LED 芯片測量和檢查技術，超越了現有LED芯片檢測設備的局限性。
它可以在晶圓工藝階段批量檢測小于50微米 (?) 的Micro LED 芯片，該設備同時應用電氣和光學測量方法，無需直接接觸Micro LED 芯片。Top Engineering董事Gyu-yong Bang表示：“我們正在與國內外客戶進行性能測試，最快今年年底就能提供測試設備。”
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