7月30日，浙江嘉興桐鄉舉行2021年第二批重大項目集中“簽約、開工、竣工”活動。
烏鎮發布消息顯示，烏鎮一批項目在活動上集中“簽約、開工、竣工”，其中簽約項目中包括了半導體先進封裝新型載板項目。
據悉，半導體先進封裝新型載板項目計劃總投資20億元，新建或改建廠房2萬平方米。主要從事集成電路封裝載板的研發、生產與銷售，產品為IC載板、陶瓷基板、高精密雙面及多層線路板等，可廣泛應用于功率器件及通信、手機應用模塊、汽車電子、激光芯片封裝、LED封裝等產業領域。
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