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4月13日消息，據上游產業鏈給出的消息稱，臺積電遭華為海思砍5nm投片量，相關產能缺口由蘋果全部吃下。

消息中指出，蘋果同時還要求臺積電第四季度追加近1萬片產能，加上輝達、超微等大客戶同步擴增7nm投片量，臺積電5nm不僅如期且產能全開，7nm也持續滿載至年底。

臺積電將在本周四召開法說會。臺積電此前曾預告，5nm制程已準備量產，預計第二季度放量，同時看好5nm和7nm兩大主力制程。

其實在這之前，產業鏈就曾透露，蘋果2020年要發布的iPhone 12系列預計會包含4款機型，其都將使用A14處理器，不過雖然它們都支持5G網絡，但基帶并沒有集成在處理器內（高通驍龍X55），這也大大降低了芯片封裝難度。

為了保證自己的使用需要，據產業鏈消息人士透露情況看，蘋果已經包下了臺積電5nm工藝2/3的產能，其會在今年6月份開始量產，而臺積電早已完成了5nm工藝的試產，目前良率已經爬升到50%（這個表現比7nm工藝發展初期要好），量產初期月產能5萬片，隨后將逐步增加到7~8萬片。

按照臺積電官方數據，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣制程的SRAM也十分優異且面積縮減。

臺積電前不久大幅上調了今年的資本開支，從原定110億美元增加到了140-150億美元，增幅高達40%，其中25億美元用于5nm工藝擴產，15nm工藝用于7nm工藝擴產。

根據臺積電的規劃，5nm工藝首先在南科Fab 18工廠一期量產，明年Q3機電室產能達到5.5萬片晶圓/月，Fab 18工廠的二期工程也規劃了5.5萬片晶圓/月的產能，預計在2021年上半年準備就緒。

另外，相關人士還表示，蘋果釋出初步的iOS移動設備應用處理器(AP)預估需求顯示，A14處理器總產量將比A13高出約50%到60%，甚至更高，這是因為iPhone 12至少有4款機型要使用（蘋果備貨足夠多）。