12月18日，聯(lián)建光電與重慶康佳光電技術研究院有限公司簽訂了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，合資建立公司，成為核心戰(zhàn)略合作伙伴，旨在通過與重慶康佳研究院成立Mini LED及Micro LED大屏顯示產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)制造為主的有限責任公司，與央企強強聯(lián)手，共同推進Mini LED及Micro LED新技術在公共視訊的商用化進程。
鑒于Mini LED 及Micro LED作為下一代顯示技術，相比較現(xiàn)階段的顯示技術解決方案具有更好的顯示效果和更高的性價比。聯(lián)建光電和重慶康佳研究院合作成立合資公司，該合資公司計劃投資金額為1億元，其中重慶康佳研究院持股40%，聯(lián)建光電持股40%，核心管理團隊持股20%。
重慶康佳研究院主營業(yè)務方向為開展Micro LED產(chǎn)品相關的產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司為LED顯示屏行業(yè)排頭兵，擁有較強的研發(fā)創(chuàng)新能力，在LED領域積累了豐富的研發(fā)、生產(chǎn)、運營經(jīng)驗和大量的國內外客戶資源和銷售渠道資源，公司同時作為令人滿意的數(shù)字顯控系統(tǒng)提供商，有著更強的產(chǎn)品技術經(jīng)驗及優(yōu)勢。
早在9月17日，康佳集團發(fā)布公告稱擬出資15億元與重慶兩山產(chǎn)業(yè)投資有限公司合資成立重慶康佳半導體光電研究院。
重慶康佳半導體光電研究院注冊資本為20億元，康佳集團出資15億元，持股75%，重慶兩山產(chǎn)業(yè)投資公司出資5億元，持股25%。
該研究院擬投資不超過25.50億元采購Micro LED相關的機器設備，開展Micro LED相關的產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
康佳集團認為，Micro LED可廣泛應用于各類顯示設備。Micro LED未來將可能成為彩電產(chǎn)品的重要部件，本項目如果研發(fā)成功，將有助于提高本公司在彩電領域的定價權和話語權，改善彩電業(yè)務的經(jīng)營業(yè)績。
重慶康佳研究院和聯(lián)建光電共同簽署本協(xié)議，擬合資建立公司，成為核心戰(zhàn)略合作伙伴，將康佳在Mini LED和Micro LED上的先進技術優(yōu)勢與公司的市場及客戶資源優(yōu)勢進行互補，加快Mini LED及Micro LED在公共視訊的商用化進程。預計合資公司的市場目標為占領Mini LED新型顯示市場10%份額。
1、雙方擬共同出資成立一家主營業(yè)務為Mini LED 及 Micro LED大屏顯示產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)制造為主的有限責任公司(“合資公司”)，注冊資金1億元，重慶康佳研究院持股40%，聯(lián)建光電持股40%，管理團隊持股20%；
2、合資公司優(yōu)先向重慶康佳研究院采購LED芯片等原材料，合資公司生產(chǎn)的成品優(yōu)先銷售給聯(lián)建有限；
3、合資公司設立董事會，董事會5人，其中重慶康佳研究院委派2名董事且可提名首任董事長人選、聯(lián)建光電委派2名董事，持20%股權的管理團隊委派1名董事。
公司此次與重慶康佳研究院成立合資公司，借助央企旗下控股企業(yè)的資本平臺及影響力，進行基礎技術研究，布局上游產(chǎn)業(yè)，同時利用公司的市場及客戶資源優(yōu)勢與重慶康佳研究院在Mini LED 和 Micro LED上的先進技術優(yōu)勢進行互補。如此次戰(zhàn)略框架協(xié)議能夠順利執(zhí)行，預計對公司后續(xù)生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生重大積極影響。
產(chǎn)業(yè)鏈公司因何看重Mini/Micro LED？
首先，這種材質與OLED一樣，也都具備自發(fā)光的屏幕特性。但Mini LED能比OLED展示出更高的動態(tài)范圍、更出色的對比度和更寬廣的色域，壽命也要比OLED更長。
來源：臺北科技大學
其次從結構原理來看，OLED和Micro LED顯示都具有自發(fā)光特性，不需要像LCD搭載背光組件，能夠留出更多的機身空間讓位給電池或者是把電子設備做薄，屏幕響應速度也更快。Micro LED相比于OLED，采用的無機氮化鎵材料，可降低對極化和封裝層的要求。
來源：臺北科技大學
正是因為Mini LED比OLED更具有這些優(yōu)勢，所以電子巨頭紛紛布局Mini LED顯示材料。
不過，Mini LED芯片和燈珠單位面積使用量大，且要達到高效顯示必須排列十分緊密，對焊接面平整度、線路精度有更高的技術要求，也對焊接參數(shù)的適應性和封裝容錯率要求也更為嚴格。
且Mini LED封裝元件進行貼片時，由于精度要求在25微米以下，因此傳統(tǒng)貼片機必須將貼片速度降低到原有貼片速度的30%～50%，這將大大降低屏幕的生產(chǎn)制造效率。
因此，如何能以高效率和高精度的方式生產(chǎn)出Mini LED面板，及制造出高效率的貼片機成為Mini LED產(chǎn)業(yè)的一道難題。
整體來說，未來只要Mini LED技術成熟度不斷提升，LED燈珠間距越來越小，單位面積內使用晶粒數(shù)量增加，以達到更高階的顯示效果，Mini LED取代OLED在智慧手機中的地位就值得期待。
來源：聯(lián)建光電、光鏈
