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面板驅(qū)動IC關(guān)鍵材料薄膜覆晶封裝基板（COF）大缺貨，COF指標廠易華電董事長黃嘉能18日表示，目前COF供不應(yīng)求，缺貨情況不亞于去年的被動元件，該公司將在下季漲價，幅度達8％至15％。

此次COF大漲價，也是繼偏光板之后，又一面板關(guān)鍵材料零組件漲價。COF是面板驅(qū)動IC關(guān)鍵材料，雖然產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，但少了COF，聯(lián)詠等驅(qū)動IC廠，以及友達、群創(chuàng)等面板廠，和蘋果、非蘋手機出貨都將受影響，可謂“非常重要的小螺絲”。

目前COF以韓廠為主要供應(yīng)商，臺灣僅頎邦、易華電擁有產(chǎn)能，而頎邦是蘋果協(xié)力廠，產(chǎn)能主要供應(yīng)蘋果，價格較無法反映市況。據(jù)悉，近期COF大缺貨，聯(lián)詠、奇景、新思、敦泰等驅(qū)動IC廠均積極對易華電釋出采購大單，在供不應(yīng)求下，推升價格上揚。

黃嘉能同時也是長華集團董事長，旗下的長華和長華科都是半導體材料供應(yīng)商，對景氣敏感度極為敏銳。他分析，平面顯示器走向窄邊或全屏幕效應(yīng)，已從手機，蔓邊至電視、筆電、平板電腦和穿戴式裝置，這五大科技產(chǎn)品中，預估今年手機就會吃掉COF至少三成的產(chǎn)能，因此很多客戶擔心會拿不到貨，已表示愿意加價購買。

黃嘉能認為，此波COF供需失衡并非短期可改善，在需求端暴增下，目前缺貨的情況，不會亞于去年的被動元件，甚至也造成面板驅(qū)動IC連帶缺貨。

黃嘉能強調(diào)，雖然包括易華電等都打算擴增能，但因COF上游的關(guān)鍵材料包括銅箔基板、聚亞醯胺（PI）薄膜供應(yīng)商不愿擴增產(chǎn)能，導致增產(chǎn)受到限制，加上主要COF廠也持保守態(tài)度，造成供給端增速有限。

黃嘉能表示，今年全球增產(chǎn)COF大概除了易華電下半年月產(chǎn)能增加2，000萬顆外，幾乎看不到新增的產(chǎn)能，新增的產(chǎn)能也主要應(yīng)用在非手機領(lǐng)域。 他強調(diào)，易華COF產(chǎn)能約三分之二用在手機產(chǎn)品，主要采用半導體半加成法（Semi－additive）技術(shù)，月產(chǎn)能在1，700萬顆到1，800萬顆 ；另外的三分之一產(chǎn)能應(yīng)用在電視產(chǎn)品，采用蝕刻法技術(shù)。