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　　觸控晶片大廠F-敦泰今召開股東會，除通過與驅動IC廠商旭曜的合併桉，預計明年1月2日生效外，關于全球觸控晶片龍頭新思(Synaptics)剛于6月初宣布將吃下瑞薩(Renesas)旗下驅動IC廠瑞力，F-敦泰董事長胡正大表示，這顯示觸控與驅動IC整合的趨勢是對的，而F-敦泰顯然走在業界的前面。關于觸控與驅動IC未來的整併潮是否延續？他則認為，除了F-敦泰與新思兩大陣營外，的確有第三大勢力出現的可能，不過進行整併的標的不會在臺灣、中國大陸。

　　對于新思併購瑞力，胡正大表示，第一，F-敦泰覺得「happy」，因為這意味大廠也和F-敦泰走一樣的路，觸控與驅動晶片整合的態勢確立，公司是走在正確的道路上。其次，他笑稱這宗併購桉「很好」，因為市場上有個對手，F-敦泰作戰會打得更帶勁。

　　關于驅動與觸控晶片的整併潮是否延續，胡正大先是說，除新思與F-敦泰兩大陣營外，他不覺得市場上有第三家企業有能力進行整併。惟隨后他鬆口，的確有第三大勢力出現的可能，不過進行整併的標的不會在臺灣與中國大陸，等于對市場屢屢傳出奕力(3598)等臺廠將成為併購標的說法作出澄清。

　　關于與旭曜的併購進度，F-敦泰說明，隨著手機輕薄化趨勢提高，內嵌式觸控面板(In-Cell)將會成為觸控產業相當重要的先進技術，而敦泰是國際極少數具有In-Cell觸控能力之廠商，相信未來In-Cell發展趨勢，是由二顆獨立面板驅動晶片和觸控晶片，整合成一顆IDC(Integrated Driver and Controller)。而自從今年4月F-敦泰與旭曜董事會決議合併桉起，雙方即針對IDC的開發，在既有基礎上，快速投入研發資源。

　　胡正大指出，與旭曜合併后，雙方的研發團隊將達約400人、整體員工數則近800人，F-敦泰也已承諾不會裁員。其中，雙方合作開發的觸控、驅動整合型晶片新品將于年底送樣，明年即可產生營收的貢獻。

　　關于現場股東提問，旭曜毛利率低于F-敦泰，雙方合併后是否會導致毛利率的稀釋？胡正大說明，他相信只要觸控與驅動晶片整合的技術發酵，未來整體獲利率一定會向上。尤其現在全球只有新思與F-敦泰兩大陣營有能力做出這樣的產品，不同于如今觸控的競爭對手多達二、三十家，因此不會有殺價競爭嚴重的問題。