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三星半導體和手機專利申請數全球第一

編輯：admin 2014-06-25 14:54:14 瀏覽：1094  來源： OFweek

　　半導體照明網訊 據全球三大資訊提供商之一的湯姆森路透公司23日公布的《2014年創新現狀》報告顯示，三星電子集團2013年申請手機相關專利2179項、半導體材料及工藝相關專利1362項、SM卡相關專利245項，在該領域的專利申請數居全球第一。

　　在手機方面，LG電子專利申請數為1678項，位居全球第二，其后依次為美國高通(1383項)、日本索尼(1071項)和日本松下(976項)。

　　在半導體材料和工藝方面，LG電子的專利申請數為1223項，同樣位居三星后，排行第二，其后依次為臺灣積體電路制造股份有限公司、日本東芝和美國IBM。

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