(上接)中國LED芯片企業 何以爭上游（上）
LED照明芯片核心設備產業化“老大難”
旨在打破國外技術壟斷的我國首家、全球第四家量產型LED照明芯片核心設備制造項目，2009年1月19日落戶廣東佛山市南海區。這意味著制約我國LED照明產業瓶頸的核心裝備可望實現國產化。但是否能夠產業化還有待時間的考量。但現實是我國前期在芯片核心設備產業化的探尋都以失敗而告終。
但我國外延芯片產業發展迅速，從2000年的幾家，發展到今天的將近60多家。企業對設備和材料的需求很大。僅2008年一年，國內進口的MOCVD就在35臺-40臺之間，而且主要是生產型設備。2009年，比較樂觀地估計，MOCVD進口數量可能會達到50臺-60臺。
上游涉及的設備很多，也很重要。主要包括外延用的MOVCVD、X-ray、AFM、 CV/Hall、PL/EL以及檢漏、烘烤設備等，芯片制造用的光刻、去膠、ICP/RIE、PECVD、E-beam蒸發、濺射、清洗、烘干、顯微鏡、 臺階儀、橢偏儀、磨拋、劃片、芯片測試、分選等。原、輔材料包括MO源、氨氣、硅烷、磷烷、砷烷、氫氣，氮氣，氯化氫氣體等。LED上游所需設備的特點是 價格昂貴，交貨時間長。比如外延所需的MOCVD,生產型設備一般是在200萬美元左右，交貨時間一般在6-8個月。上面提到的這些上游設備90%以上是 進口的，其中的主要配件也是進口的。所以說，LED產業的裝備和原輔材料的進口比例，從上游到下游呈現由高到低的趨勢。
當前在這兩個領域，國產化進程都還非常不理想，關鍵設備方面尤其薄弱。上游材料領域，襯底材料和外延材料都相對落后，近幾年取得很大進步，但研發、投入等方面的問題并沒有得到根本改善。
同時，規模化系統集成技術研究和重大應用進展順利。應用產品種類與規模處于國際前列，已成為全球LED全彩顯示屏、太陽能LED、景觀照明等應用產品最大的生產和出口國。天津一汽夏利和常州星宇已開發出LED汽車前照燈樣燈，2008年7月海信首款42英寸超薄LED背光液晶電視上市，目前已銷售近萬臺，預示著占世界產量40%的中國消費類電子產品開始大規模使用LED技術。
綜合而言，當前LED芯片生產領域我國企業的基本競爭格局是廠商數目少，現有廠商技術偏重于高亮度芯片的研發生產，企業競爭程度還比較低。
從現階段來看，外延、芯片產業化中存在的主要問題有：第一，具有創新的、有自主知識產權的核心技術較少，很難與國外的同行競爭。第二，高性能LED芯片和功率LED芯片，目前國內很少，仍需要大量進口，這嚴重地制約了整個LED產業的發展。第三，國內外延、芯片的不少研究成果，如外延新技術、芯片的新結構、新工藝等很難在企業中推廣應用，這也許是體制問題。第四，國內外延、芯片企業的產業化規模偏小，企業研發力量不足，產量偏少，產品成本偏高，缺乏競爭能力。
高端應用能否倒逼LED芯片振興?
北京奧運會不僅是各國體育健兒競技和拼搏的賽場，還是LED展示自己風采和魅力的舞臺。LED在開幕式表演、奧運會場館、景觀照明、室內外全彩顯示屏等方面的出色表現，為觀眾帶來震撼的視覺盛宴，使人們對LED有了更加直觀、深刻和全新的體驗和認知，LED的應用和推廣無疑將進一步提速。專家預計，2010年上海世博會將成為LED應用的又一個里程碑，屆時我國的LED產業將迎來新的發展高峰。
但是在北京奧運會LED耀眼和輝煌的背后，存在著我國在LED上游核心技術方面的缺失，暗藏著產業的隱憂。據了解，奧運會中采用的LED器件和燈具主要是由中國企業封裝和生產的，但是價值鏈中含量最高的功率型芯片基本上是從國外進口的。北京奧運會提升了LED應用的水平，但也反映出我國LED產品以中、低檔為主，缺乏具有自主知識產權的核心技術，高性能LED和功率型LED產品均要依賴進口的窘境。
我國的LED外延芯片生產近年雖有很大發展和進步，但總體仍一直停留在中低檔水平，還不能大規模應用于高質量的顯示屏，以及中、大尺寸LCD背光等高端應用領域，我國高光效、高可靠的LED應用產品所用的高檔外延芯片幾乎全部依賴于進口，高光效的功率型芯片目前尚無國內廠家能夠提供。
中國光學光電子行業協會光電器件分會秘書長彭萬華表示：從現階段來看，外延、芯片產業化中存在的主要問題有：第一，具有創新的、有自主知識產權的核心技術較少，很難與國外的同行競爭。第二，高性能LED芯片和功率LED芯片，目前國內很少，仍需要大量進口，這嚴重地制約了整個LED產業的發展。第三，國內外延、芯片的不少研究成果，如外延新技術、芯片的新結構、新工藝等很難在企業中推廣應用，這也許是體制問題。第四，國內外延、芯片企業的產業化規模偏小，企業研發力量不足，產量偏少，產品成本偏高，缺乏競爭能力。
目前，我國各級政府正在如火如荼地支持LED產業的方式，比如“城市亮化工程”、各種示范工程、公共檢測平臺等，實質上都主要使得產業的中下游受惠，而上游芯片得到的資金不僅少而且分散。其中的客觀原因在于，上游芯片的投資需求很大而且風險高，而中下游的投資需求相對較少且容易很快達到推廣效果。
但是，在關注這些示范工程的同時，讓我們看看一些背后的景象：
盡管國內有一些廠家可以提供顯示及背光源應用所需的小功率LED芯片，但是面對巨大的照明應用市場，目前中國尚無一家企業能提供可量產的大功率照明LED芯片。盡管有些本土芯片商試圖研發大功率照明LED芯片，但研發計劃卻紛紛因金融危機受阻或者下馬。
由于國內高端芯片的缺失，而臺灣代工廠的芯片也因實質上被五大巨頭專利控制而沒有定價權，再加上美國針對LED產業“337”調查案的威脅，因此，國內的封裝及應用廠家只能選擇國外芯片。由于壟斷，國外芯片廠商始終為了攫取最大化利潤始終不肯降低芯片價格，這對于國內封裝及應用廠家來說，為了保持尚已較低的產品利潤，不得不降低其它方面的成本，從而造成了許多封裝及應用廠家只得將生產基地從成本較高的沿海城市，如深圳，轉移至成本較低的內陸地區。深圳方大國科遷移至東北就是明證。
連科技部高新司副司長戴國強都不無感慨地說：“在上游方面和國際巨頭相比，我國還是處于較弱的局面，特別是在知識產權的封鎖中，我們如何應對未來給我們的挑戰?企業規模小、產品可靠性差、缺乏企業品牌、高端市場被占，都將是我們下一步半導體照明產業發展必須應對的一個主要問題。”
或許，我們更相信，“在應用方面更加值得我們關注，作為一個新興的技術應用領域，它的應用市場需要我們應用方面的人才來引導和支撐，但是在這個方面企業還沒有足夠的實力、研究院所還沒有把它作為一個重要的方向給予足夠的重視，這很可能成為我們下一步發展中的一個最大的困難?！?
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